产品介绍
芯片-电路模块由1个256×1的InGaAs芯片、2个128×1的读出电路及一个过渡电极板组合而成。光敏芯片采用正入射结构,光敏元为长条形结构,256个光敏元呈一字型排列,相邻光敏元的中心距为50μm,单个光敏元尺寸为50μm×500μm。
产品典型性能表
器件规模
| 256×1
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像元尺寸μm2 | 50×500
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像元中心距
| 50
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光谱响应μm
| 0.9~1.7
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峰值探测率 cmHz1/2/W @5℃,1.55μm
| ≥1×1012
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峰值量子效率@1.55μm %
| ≥85
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动态范围dB
| ≥70
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工作温度范围 ℃
| -20~60
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贮存温度范围 ℃
| -40~70
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通信接口
| USB 2.0
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通信方式
| 串口
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帧率fps
| 20
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